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PCB生產(chǎn)工藝主流程之阻焊

發(fā)布時(shí)間:2023-07-01 10:01:18 瀏覽次數(shù):2299

       阻焊的目的: 顧名思義,阻焊就是阻止焊接的意思,所以這道工序就是在不需要焊接的銅面上覆蓋一層阻焊的油墨,在DIP和SMT的過程中,錫液或錫膏不會(huì)與阻焊油墨反應(yīng),從而避免連錫短路等問題。阻焊的顏色常規(guī)為綠色,也有藍(lán)色、黑色、白色、紅色等,根據(jù)產(chǎn)品的用途和客戶的需求不同而不同。

其子流程主要有5個(gè):

1.前處理

前處理的作用主要是清潔和粗化銅面,以便增加后續(xù)加工過程中油墨與銅面的結(jié)合力。下圖為水平前處理線。


2.絲印或噴涂

通過絲網(wǎng)印刷或噴涂的方式將油墨覆蓋到整個(gè)板面上。以下圖片展示的是絲印油墨的過程。


3.預(yù)烤

因?yàn)榻z印的油墨是液態(tài)(有一定黏度),所以在進(jìn)行下一流程前需要進(jìn)行預(yù)烤(預(yù)干燥)。而噴涂油墨因?yàn)檫B線作業(yè),預(yù)烤段是和噴涂段連在一起,就無須額外的搬運(yùn)作業(yè)。下圖為常用的預(yù)烤烤箱。


4.曝光

通過IR光源,將需要保留的油墨進(jìn)行固化。下圖是全自動(dòng)的連線LED曝光機(jī)。


5.顯影

通過碳酸鈉藥水,將沒有固化的油墨清除掉,露出銅面。下圖為水平顯影線。


此流程的主要產(chǎn)品特性有以下。

1.油墨厚度。

2.油墨的鉛筆硬度。

3.油墨的附著性。

4.部分產(chǎn)品還對(duì)油墨表面張力有要求,一般使用如下的達(dá)英筆進(jìn)行測(cè)試。


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