手機封裝點膠工藝是手機制造過程中的關(guān)鍵步驟,旨在通過精密的點膠操作來加固、密封、絕緣以及固定手機內(nèi)部的各類元件,從而提升手機的穩(wěn)定性和耐用性。這一工藝在手機屏幕與中框的粘合、手機中框與后蓋的粘合、攝像頭模組及指紋識別模組的粘合,以及電池與后蓋的粘合等多個方面發(fā)揮著重要作用。然而,點膠機在進行這一精細加工時,往往會遇到一系列挑戰(zhàn)與難點。 首先,點膠的均勻性是一個重要考驗。理想的點膠狀態(tài)應(yīng)是既不過量堆積,也不遺漏任何關(guān)鍵部位,以避免膠水溢出或產(chǎn)生縫隙,進而防止灰塵和水漬...
2024-10-14 13:40:20








