芯片貼合是半導(dǎo)體封裝過程中的重要環(huán)節(jié),它要求芯片與基板之間的對準(zhǔn)精度達(dá)到微米級。傳統(tǒng)的貼合方式不僅效率低下,而且貼合精度不穩(wěn)定。 隨著工業(yè)自動化與智能制造的快速發(fā)展, 機(jī)器視覺 技術(shù)正成為推動產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵力量,特別是在半導(dǎo)體行業(yè),芯片的貼合精度直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的性能和可靠性。 芯片貼合工藝流程是一個高度精細(xì)化的過程,始于基板的準(zhǔn)備與定位。在MasterAlign視覺系統(tǒng)的引導(dǎo)下,基板被精確傳送到預(yù)定位置,系統(tǒng)通過高分辨率工業(yè)相機(jī)捕捉基板上...
2025-11-04 17:34:14








